-
2025
2月，首台国产MW310设备开发成功
4月，首台碳化硅立式沉积CVD设备开发成功
10月，整合收购重庆原石——薄膜生长业务
12月，国内存储测试设备交付突破300台
-
2024
10月，首台N型单晶炉开发成功
-
2023
6月，完成A轮融资
7月，整合收购西安埃纳检测——光学量测业务
8月，整合控股西安奕斯伟设备——晶体生长业务
9月，整合收购浙江埃纳检测——化学量测业务
12 ，晶圆表面及边缘检测设备开发成功
-
2022
1月，西安生产制造研发基地落成
3月，300mm研磨设备开发成功
5月，晶圆隐裂外观边缘检测设备开发成功
7月，150mm碳化硅研磨设备开发成功
12月，晶圆孔洞缺陷检测设备开发成功
-
2021
11月，300mm抛光设备开发成功
12月，铜雾离子检测设备开发成功
-
2020
5月， 200mm研磨/抛光设备开发成功
10月，存储测试ATE 设备开发成功成功
12月，12英寸电子级硅单晶炉开发成功
-
2019
3月，设立日本研发中心、海宁研发中心
12月，海宁生产制造研发基地落成
-
2018
4月，浙江芯晖装备技术有限公司成立
