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晶圆边缘检测设备-EDI
适用于成型、抛光工艺段,无图形晶圆的边缘微小缺陷的检测
技术参数
产品型号
晶圆边缘检测设备-EDI
应用场景
成型、抛光
检测缺陷
崩边、裂纹、划伤等边缘缺陷
检测精度
边缘:1.25μm
产能
85 WPH@300mm
产品特点
缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径
Ф6″、Ф8″、Ф12″(尺寸可定制)
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