产品概述
技术参数
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晶圆表面及边缘检测设备-SEDI
清洗、成型、抛光
Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陷
Particle：0.2μm；边缘1.25μm；Scratch：
100um × 0.1um；Cloud：400μm ×400μm
光学量测设备
