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第三代半导体材料减薄设备
技术参数
基本规格
· 尺寸: 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(高
)
· 重量:8 吨
设备构成
· Loading Port(2sets)
· 刚性主轴(2sets)
· Chuck table(3sets)
· 背膜清洗单元
· 搬送单元(Robot)
最大加工尺寸
· φ 200mm(同时兼容4”、6”、8”)
加工方式
· 干进,干出
加工能力
· 同时高效加工2 片
生产能力
· ≥ 6 wafers /h
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