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  • 第三代半导体材料减薄设备

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    基本规格

    · 尺寸: 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(高

    · 重量:8 吨

    设备构成

    · Loading Port(2sets)

    · 刚性主轴(2sets)

    · Chuck table(3sets)

    · 背膜清洗单元

    · 搬送单元(Robot)

    最大加工尺寸

    · φ 200mm(同时兼容4”、6”、8”)

    加工方式

    · 干进,干出

    加工能力

    · 同时高效加工2 片

    生产能力

    · ≥ 6 wafers /h



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