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300mm硅片抛光设备
技术参数
基本规格
· 尺寸:3.8 米(长)x3.2 米(宽)x2.7米(高)
· 重量:13 吨
设备构成
· 抛光加工单元(8 轴,3Steps,粗抛 /中抛 / 精抛)
· 抛光液供给单元
· 搬送单元(Robot)
最大加工尺寸
· φ 300mm
加工方式
· 干进,湿出
加工能力
· 3 套抛光盘,同时高效加工 6 片(2x3)
生产能力
· ≥ 28 wafers /hr
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