适用于成型、抛光工艺段，应用明场及红外检测原理进行无图形晶圆的正反面、边缘及内部无法肉眼观测的隐裂缺陷检测，具备崩边、划伤、线痕、化学脏污、隐裂、边缘等微小缺陷的检出能力
适用于成型、抛光工艺段，应用明场及红外检测原理进行无图形晶圆的正反面、边缘及内部无法肉眼观测的隐裂缺陷检测，具备崩边、划伤、线痕、化学脏污、隐裂、边缘等微小缺陷的检出能力
应用场景 | 成型、抛光 |
检测缺陷 | 隐裂、崩边、划伤、线痕、化学脏污、边缘缺陷 |
检测精度 | 正反面：20um；隐裂：30μm；边缘：1.25μm |
产能 | 160 WPH@300mm |
产品特点 | 隐裂检、高产能、边缘检、低过检、ADC |
晶圆种类 | Ф6″、Ф8″、Ф12″（尺寸可定制） |
