产品概述
技术参数
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基本规格
尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高）
重量：4.5 吨
设备构成
研削主轴（2sets）
清洗干燥单元
背面清洗单元
搬送单元（Robot）
最大加工尺寸
φ 200mm
加工方式
干进，干出
加工能力
同时高效加工2 片
生产能力
≥ 30 wafers /hr
研磨设备
