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200mm硅片抛光设备
技术参数
基本规格
尺寸: 2.8 米(长)x1.2 米(宽)x2.2 米(高)
重量:4.5 吨
设备构成
研削主轴(2sets)
清洗干燥单元
背面清洗单元
搬送单元(Robot)
最大加工尺寸
φ 200mm
加工方式
干进,干出
加工能力
同时高效加工2 片
生产能力
≥ 30 wafers /hr
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