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晶圆边缘检测设备-EDI

适用于成型、抛光工艺段，无图形晶圆的边缘微小缺陷的检测

技术参数

产品型号	晶圆边缘检测设备-EDI
应用场景	成型、抛光
检测缺陷	崩边、裂纹、划伤等边缘缺陷
检测精度	边缘：1.25μm
产能	85 WPH@300mm
产品特点	缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径	Ф6″、Ф8″、Ф12″（尺寸可定制）

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