设备构成

· 抛光加工单元（8 轴，3Steps，粗抛 /中抛 / 精抛）

· 抛光液供给单元

· 搬送单元（Robot）

最大加工尺寸 

· φ 300mm

加工方式

 · 干进，湿出

加工能力

 · 3 套抛光盘，同时高效加工 6 片（2x3）

生产能力

· ≥ 28 wafers /hr