设备构成

• 研削主轴（2sets）

• 清洗干燥单元

• 背面清洗单元

• 搬送单元（Robot）
  

最大加工尺寸

• φ 200mm
  

加工方式

• 干进，干出
  

加工能力

• 同时高效加工2 片
  

生产能力

• ≥ 30 wafers /hr