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产品概述

技术参数

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  • 晶圆铜雾离子检查设备-HD

    判断晶圆 COP 缺陷分布,辅助晶棒品质分析

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  • 技术参数

        

    产品型号晶圆铜雾离子检测设备-HD
    应用场景QC Lab
    检测缺陷判断晶圆COP 缺陷,辅助晶棒品质分析
    检测精度±1mm
    产能COP 分布快速分析成像
    产品特点COP 分布快速分析成像
    晶圆直径Ф6″、Ф8″、Ф12″(尺寸可定制)



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